深圳中宝集团：半导体封装新材料龙头

  深圳中宝集团有限公司成立于2013年6月18日,是一家专业研发制造集成电路和LED半导体封装新材料，贵金属纳米新材料和黄金珠宝文化产业的科技环保类企业。集团旗下有“深圳施华洛珠宝有限公司”、“深圳中宝新材科技有限公司”、“深圳中宝文化传媒有限公司”、“深圳市业成新材料有限公司”、“深圳时利和投资顾问有限公司”等多元化的集团公司，总部位于宝安区新安街道兴东社区留仙二路57号。

  中宝集团自成立以来，注重国际人才的引进和培养优秀技术人才的一贯理念，“深耕技术创新”，加大研发投入，在贵金属纳米新材料、半导体集成电路和LED封装新材料、5G导热新材料破茧成蝶取得了优异的成果，使企业步入发展快车道，实现弯道超车。被授予深圳工业百强和进出口百强企业。

  集团引进国际先进研发设备SEM+EDS﹑ASABA﹑FAE和机器人全自动化高端制造设备，有千级无尘工厂车间，拥有国际领先研究团队和高端制造技术管理团队，已服务多家一级封装厂。

  随着5G商用的全面铺开，通信光纤光电及半导体芯片等将迎来无可估量的市场空间，黄金因其具有极优越的高柔性、持久性、抗干扰性稳定性的特点，随着技术的不断进步，科技的不断发展。中宝集团和台湾风青实业有限公司合作并购YCMC成立“深圳市业成新材料有限公司”并与各大院校合作成立产学园区,为集成电路和LED半导体封装新材料保驾护航。

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